隐裂检测模组

SC-MC-W

产品简介

隐裂检测设备 SC-MC-W

专为光伏行业硅片、电池片缺陷检测打造，集成TFC等多方案，NIR红外+AI智能算法

多方案灵活切换 · 全环节缺陷覆盖

隐裂检测设备SC-MC-W 是南京势创专为光伏行业硅片、电池片缺陷检测打造的高精度自动化检测设备，创新集成 TFC方案、TFC+可见光方案、TFC+背光隐裂方案、明场背光隐裂方案、暗场背光隐裂方案等多样性检测技术，融合NIR红外成像技术与AI智能算法，实现从硅料切片到电池制程全环节的缺陷全覆盖检测。多种方案可按需切换，适配多技术路线电池产品及不同检测场景，兼顾生产效率与检测精度。

隐裂检测模组
SC-MC-W 设备示意

350×250×600mm | 约20kg

应用领域

硅料切片制造

硅锭切割后的单/多晶硅片、类单晶切片出厂质检及制程中间检测，精准识别隐裂、破片、硅落、崩边等缺陷，保障来料质量。

电池制造 · 来料检测

外购硅片、半成品电池片入库质检，杜绝不合格原料进入生产流程，稳定产线运行。

电池制造 · 制程工序检测

覆盖制绒、扩散、镀膜、刻蚀、金属化等全流程，采用暗场检测方案，有效规避传统方案成像不清晰、干扰大等问题，实时监控工艺损伤。

高校/实验室研究测试

支持自定义检测参数，多种方案灵活切换，为光伏材料缺陷机理研究、新型算法验证等提供高精度成像数据。

功能介绍

模组结构

相机模块、光源模块、机加结构件、计算模块四部分构成，稳定可靠。

全尺寸兼容

支持156×156mm~210×210mm（半片/整片），无需更换适配组件。

高速批量检测

产能≥6000片/小时，检测时间0.25~0.5s，适配产线节奏。

核心缺陷识别

隐裂、崩边、缺角、碎片、硅落等典型缺陷精准检测。

方案灵活切换

明场/暗场隐裂方案、TFC系列方案一键切换，适应不同材质/厚度。

多技术路线适配

兼容PERC/TOPCon/HJT/xBC等主流及新型电池技术。

自动化集成

在线/离线机台，与产线无缝对接，实现检测、分选、报警全流程自动化。

缺陷溯源

AI算法自动记录缺陷位置/类型/尺寸，生成检测数据，便于工艺追溯。

高精度数据输出

成像精度≥0.1mm/pixel，多种方案捕捉微小缺陷细节。

参数灵活可调

曝光时间、缺陷大小/长度/灰度等核心参数支持手动自定义。

多维度分析支持

成像数据可导出，兼容第三方分析软件，满足生产统计或学术研究。

技术优势

①

方案适配 · 全场景覆盖

多方案快速切换：明场/暗场隐裂方案、TFC系列方案一键切换，无需额外调试
解决了传统设备因来料线痕方向多样导致的成像不均痛点
多技术路线兼容：PERC/TOPCon/HJT/xBC，多晶/单晶/类单晶硅片及镀膜前后
全工序无缝衔接：来料、制绒、镀膜、扩散、刻蚀、金属化等专属方案

②

检测效能 · 高效智能

高速批量检测：产能≥6000片/小时，检测时间0.25~0.5s
核心缺陷全覆盖：隐裂、崩边、缺角、碎片、硅落、缺口、划伤等无遗漏
自动化集成溯源：与产线无缝对接，AI自动记录缺陷位置/类型/尺寸，生成检测报告

③

精准精度 · 高清成像

超高成像精度：1k/4k分辨率相机，≥0.1mm/pixel，900~1700nm晶硅专用波长
缺陷检测精准：裂纹宽度50μm识别，有效规避制程波动、表面脏污导致的误检

④

软硬件支撑 · 稳定适配

硬件兼容灵活：156~210mm全尺寸覆盖，载物台按需定制，耐用材质
软件参数可调：曝光时间(10μs~1s)、波长、对焦距离(400-650mm)手动自定义
数据交互便捷：成像数据可导出，兼容第三方软件，标配Windows AI检测软件

技术参数

参数名称	技术指标
型号	SC-MC-W
相机规格	NIR增强型InGaAs相机/4K线阵CMOS，1k/4k像素，曝光10μs~10s，响应900-1700nm
红外像素	10241像素 / 40962像素
镜头规格	高清广角 16/25/45mm可选，视场角≥80°，可配长焦镜头
光源规格	半导体激光，波长1100±5nm/1300±5nm/1450±5nm
光斑均匀性	≥90% (有效检测区域内)
曝光周期	20μs~10000μs，步长1ms可调
检测波长范围	900~1700nm (晶硅专用)
兼容尺寸	156×156mm ~ 210×210mm (半片/整片)
检测对象厚度	160~200μm
检测对象	晶硅电池(PERC/TOPCon/HJT/xBC)；镀膜前/制程前工序电池
可检缺陷类型	隐裂、崩边、硅落、缺口、缺角、碎片、划伤等
载物台尺寸	适配自动化轨道（按需定制）
控制方式	自研上位软件全自动化控制
检测精度	裂纹宽度＞50μm
成像精度	≥0.1mm/pixel
对焦模式/距离	手动对焦 / 400-650mm
硬件支架	铝合金型、金属钣金等
检测时间	0.25s~2s（依自动化节拍）
测试平台	Windows + 标配AI检测软件
功率	500-1000W
电源保护	逆电流/过载/漏电/静电/过热保护
运算设备	工控计算机
环境温度	15-50℃，湿度30%-70%（无凝结）
设备重量	约20kg（以实物为准）
外形尺寸	350×250×600mm (L×W×H)
供电	单相AC220V±10%，50HZ±1HZ

应用图例

多晶TFC隐裂

多晶TFC隐裂细节

单晶TFC隐裂细节

单晶硅片隐裂TFC

多晶硅片隐裂TFC

明场隐裂1

明场隐裂

明场隐裂2

明场隐裂

明场硅脱/硅落

明场缺口+隐裂

明场崩边

暗场硅脱

暗场穿孔

暗场隐裂

暗场硅落

暗场崩边

核心定位

专为光伏行业硅片、电池片缺陷检测打造的高精度自动化检测设备，创新集成TFC方案、TFC+可见光方案、TFC+背光隐裂方案、明场背光隐裂方案、暗场背光隐裂方案等多样性检测技术，融合NIR红外成像技术与AI智能算法，实现从硅料切片到电池制程全环节的缺陷全覆盖检测。多种方案可按需切换，适配多技术路线电池产品及不同检测场景，兼顾生产效率与检测精度，为用户提供灵活、高效的定制化检测解决方案。

硅片·电池片·全制程隐裂管控

多方案灵活切换 · NIR+AI精准识别 · 产能≥6000片/小时

TFC/明场/暗场可切换
隐裂/崩边/硅落全覆盖

行业应用