方棒隐裂检测设备
SC-MC-BI
产品简介
方棒隐裂检测设备 SC-MC-BI
用于定点切除隐裂和应力，避免批量碎片，优化硅棒输送工艺降低碎片率
势创智能 · 方棒隐裂检测
方棒隐裂检测设备SC-MC-BI 用于定点切除隐裂和应力，避免批量碎片，分析隐裂和应力位置分布规律，优化硅棒输送工艺，降低碎片率。可搭配方棒尺寸检测完成方棒检测一体化。
设备示意图1
设备示意图2
设备示意图3应用场景
01
硅棒厂出厂检验QC
对成品方棒进行隐裂和应力检测，确保出厂质量。
02
切片厂来料检验IQC
来料方棒复检，排除隐裂和应力问题，避免切片过程碎片。
功能介绍
①
检测方棒隐裂和应力
准确定位缺陷，避免切片浪费。
②
可搭配方棒尺寸检测
完成方棒检测一体化，数据共享。
③
数据上传
与MES对接，实现生产追溯。
④
定制化检测方案
根据客户需求调整检测参数。
技术优势
A
方棒应力检测
提供方棒应力分布，为方棒异常分析提供高效可靠的手段。
B
高灵敏度红外相机
使用高灵敏度红外相机，可适配N型和P型两种棒型，适配高范围电阻率方棒。
技术参数
参数名称 技术指标 型号 SC-MC-BI 红外相机 1k线扫 可检测类型 隐裂、直径、长度、应力、孪晶、位错检测等 隐裂检测 定位精度±1mm，长度≥1mm的裂纹能被检测出 画线规格 按应力画线（兼容传统划线规则） 检测平台 Windows 设备功率 800W 输入电压 AC 220V 电脑 戴尔 显示器 2K显示器 数据存储 10万张图片 检测对象 方棒 整机重量 300kg 环境温度 -30℃~80℃ 相对湿度 ≤85%RH 应用案例
核心价值
精准检测方棒隐裂和应力，避免切片碎片，优化工艺，降低生产成本。可搭配尺寸检测实现一体化，数据上传MES，助力智能制造。
方棒隐裂应力检测 · 避免碎片
隐裂/应力/位错/孪晶 · 定位精度±1mm
高灵敏度红外 N/P型兼容
行业应用
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